5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能(néng)半导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先国际(jì)形(xíng)象造成反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的(de)出口限制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地(dì)无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷(hé)兰等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国(guó)政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但(d黄姓的来源和历史名人和现状，陆终到底是不是黄姓祖先àn)一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法(fǎ)权益(yì)。而近(jìn)日中国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证明(míng)中国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出(chū)口规则实(shí)施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋(qū)势(shì)。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后，多(duō)家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未(wèi)来(lái)发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了中日半导体等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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