射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变局，下(xià)游市场增速放缓叠加(jiā)进入竞(jìng)争红海，海外巨头(tóu)已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式(shì)在科创(chuàng)板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智(zhì)微在一级市(shì)场受(shòu)到资本(běn)热捧。据(jù)公(gōng)司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入融资快(kuài)车道，先后引入了(le)华兴资本、元(yuán)禾璞华、大(dà)基(jī)金二(èr)期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及(jí)金沙江创投等(děng)一系列外部机构股东(dōng)。截至(zhì)上市前，大基金(jīn)二(èr)期(qī)、广发(fā)信德以及金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是(shì)，与慧智微产品结构相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日也走出(chū)了破(pò)发的行情，该公司股价于(yú)去(qù)年(nián)下半年触底回升，但(dàn)截(jié)至(zhì)今日收(shōu)盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后(hòu)，是射频领域正面临变局(jú)。目前，正射频需求(qiú)走向疲软(ruǎn)。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智能手机增(zēng)速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限等(děng)因素影响，预计(jì)到2028年射频前(qián)端(duān)市场(chǎng)年复合增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频(pín)领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多(duō)个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下(xià)游应用领域主要包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客(kè)户包括三星(xīng)、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模(mó)组厂商。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营业(yè)收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于(yú)亏损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损持(chí)续的(de)原因，慧智微在招股文件中称，是由于(yú)持(chí)续进(jìn)行高额研发投入；下游客户集中且具有产品(pǐn)验证(zhèng)周期，尚未形(xíng)成规模效应；市(shì)场竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公(gōng)司产品毛利(lì)空(kōng)间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三(sān)年(nián)公司的综合(hé)毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及(jí)和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后(hòu)者毛利率为30％上下。

　　在(zài)自身造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了(le)对外融资之路(lù)。公开信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开始进入融(róng)资快车道(dào)，尤其是冲刺(cì)IPO前的2021年，其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二期(qī)、元禾璞(pú)华、红杉(shān)中国(guó)、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶(jiē)段对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的(de)股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书，截ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团至IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据(jù)显示，从当前(qián)的股价情(qíng)况看，大基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面回(huí)报，而较大基金二期晚(wǎn)3个(gè)月进入、并在(zài)后一轮(lún)持续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团实(shí)现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书(shū)显(xiǎn)示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来自于(yú)手机领域(yù)。当前(qián)，智能手机(jī)出货量的(de)大幅下降，已经对(duì)慧智微的(de)业(yè)绩造成(chéng)了冲击，而市场对智能手(shǒu)机未来增速持(chí)续放(fàng)缓(huǎn)的预(yù)期，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美(měi)元以(yǐ)上(shàng)，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑(huá)，射频前(qián)端(duān)市(shì)场规(guī)模与(yǔ)2021年(nián)的(de)市场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能手机的温和增长以及5G普及(jí)的潜力有限，预(yù)计到2028年射频前端(duān)的市(shì)场年复合增长(zhǎng)率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美(měi)元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似(shì)产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华(huá)股东突击入(rù)股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年(nián)4月科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上市时，也遭(zāo)遇了破发(fā)的行(xíng)情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回(huí)升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年(nián)，全球多家(jiā)射(shè)频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射(shè)频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还(hái)增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈(chéng)现出(chū)一片(piàn)红海的竞争格局，由于入局(jú)者众(zhòng)，且(qiě)产品仍(réng)集中在中低(dī)端市场，各射频芯片(piàn)厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进一步压(yā)低了(le)自身(shēn)的(de)利润空(kōng)间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创(chuàng)始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计(jì)未来每个(gè)射频细(xì)分赛道(dào)还(hái)会有更多竞(jìng)争者进入(rù)，往(wǎng)后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商将面临(lín)更大的生存和(hé)竞(jìng)争压力。

　　目前，一级(jí)市场(chǎng)对射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家(jiā)射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了中金资本、红(hóng)杉(shān)资本中(zhōng)国(guó)、小米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知(zhī)名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股(gǔ)书中表示(shì)，本(běn)次(cì)IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设(shè)、总(zǒng)部基地及上海和广(guǎng)州研发中心(xīn)建设(shè)以及补(bǔ)充流动资金。具体战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头部客户的市(shì)场份(fèn)额；技术(shù)上(shàng)跟进(jìn)射频(pín)前端技术(shù)迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G ch2是什么基团，chch3ch3是什么基团新频段的(de)应用；产品上(shàng)加(jiā)大对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的(de)产(chǎn)业(yè)链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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