5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省令(lì幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会ng)，并明确将于7月(yuè)23日实幸会幸会后面接什么有趣，高情商回复幸会施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成(chéng)反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特(tè)定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次(cì)也正是(shì)顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华上底气不足。一方(fāng)面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发(fā)中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中(zhōng)国商务部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留采取措施(shī)的权利(lì)，坚(jiān)决(jué)维护(hù)自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而(ér)近日中国关(guān)键基础设施停购美光(guāng)科技产品，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日(rì)本半导(dǎo)体企(qǐ)业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体(tǐ)企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体产业的未(wèi)来(lái)发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确(què)，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大(dà)棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景。希望(wàng)日(rì)本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回到中日(rì)合(hé)作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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