射频(pín)芯片领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入(rù)竞(jìng)争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻(xún)求业务(wù)转型(xíng)。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微正式在科(kē)创板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道，先后引入(rù)了华兴(xīng)资本、元禾璞华(huá)、大基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本(běn)、光速(sù)中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机(jī)构股东。截(jié)至上市(shì)前，大(dà)基金(jīn)二(èr)期、广发信德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇慧智微产品(pǐn)结(jié)构相似(shì)的唯捷创芯，上市(shì)首日也走(zǒu)出了破发的(de)行情，该公司股(gǔ)价于(yú)去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低于发(fā)行价(jià)。

　　二级市场遇冷背后，是八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇(shì)射(shè)频领域正(zhèng)面(miàn)临变局。目前(qián)，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓以及5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等因(yīn)素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨(jù)头，近(jìn)年来(lái)也在响应市场变(biàn)化(huà)谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领域(yù)仍有飞骧科(kē)技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二(èr)期等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主要(yào)包括智能(néng)手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通(t八一勋章享受什么待遇，得了八一勋章享受什么待遇ōng)信等(děng)无线通信(xìn)模组厂商(shāng)。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿(yì)元；公司当(dāng)前仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持(chí)续(xù)的(de)原因，慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股文(wén)件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游(yóu)客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形(xíng)成(chéng)规模效应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产(chǎn)品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入(rù)方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平(píng)，也(yě)不及和慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了对外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司(sī)于2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对(duì)慧智微进入(rù)了慧智微的(de)股东序列(liè)。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前(qián)的股价情(qíng)况看，大(dà)基(jī)金二期在投资慧智微的近两年时间里(lǐ)，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍的账面(miàn)回报，而(ér)较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在(zài)后(hòu)一(yī)轮持(chí)续加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前(qián)实(shí)现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局

　　慧(huì)智微(wēi)招(zhāo)股书(shū)显示，公(gōng)司目前有(yǒu)超过接近67％的收入(rù)来自(zì)于手(shǒu)机领域。当前，智能手机(jī)出货量的(de)大幅下降，已经(jīng)对慧智微(wēi)的(de)业绩造(zào)成了(le)冲(chōng)击，而市(shì)场对智能手机未来增速持(chí)续(xù)放缓的预(yù)期，也(yě)让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手(shǒu)机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的(de)市场相差(chà)无(wú)几。而接下来，由于(yú)智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频(pín)前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东突击(jī)入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上(shàng)市时，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截至(zhì)今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领(lǐng)域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品，下游触角延伸至汽车、物联网、电(diàn)源等(děng)领域(yù)。

　　国(guó)内(nèi)方面，射频领(lǐng)域正(zhèng)呈现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商只能再(zài)卷价格，进一步(bù)压低了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电(diàn)子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射(shè)频前端芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计未来每个射频(pín)细分赛(sài)道还会有更(gèng)多竞争者进(jìn)入(rù)，往(wǎng)后三年(nián)射频(pín)芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有(yǒu)9家射频芯片(piàn)厂商宣布(bù)完(wán)成融(róng)资，而在2021年(nián)上半年(nián)，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了(le)投资(zī)机构(gòu)涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉(shān)资(zī)本中国、小米长(zhǎng)江产业(yè)基(jī)金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧(xiāng)科(kē)技(jì)、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和广州研发中心建设(shè)以及补(bǔ)充流动(dòng)资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射频(pín)前端领域(yù)取得的(de)市场(chǎng)地位(wèi)，增加头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术(shù)迭(dié)代，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产品上加(jiā)大对(duì)上游滤(lǜ)波器、多(duō)工(gōng)器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系(xì)列。

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