申(shēn)万一(yī)级的半导体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二级子行业，其(qí)中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家，无论是(shì)头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院发(fā)现(xiàn)，半导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快(kuài)速发(fā)展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科技含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年(nián)实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体(tǐ)IDM、光学(xué)模(mó)组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技等头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并在(zài)资本助力(lì)之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗企业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数，北(běi)方(fāng)华创归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现

　　在对(duì)半(bàn)导体行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存(cún)货周转率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下(xià)滑，意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率(lǜ)这一经营风(fēng)险指标反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否面临(lín)库存风险(xiǎn)，是否出(chū)现供过于求的(de)局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长(zhǎng)的(de)13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31，较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25，目前(大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗qián)存货周(zhōu)转率均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企(qǐ)业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降价销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(j大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗iàng)了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前行(xíng)业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业(yè)研发费用增长四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发(fā)投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩(jì)改观(guān)带来(lái)正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言(yán)，2022年132家(jiā)企业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研发费用(yòng)增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较(jiào)突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成电路产(chǎn)品进入C919大(dà)型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通(tōng)信网络(luò)设备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意愿增强，重视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家(jiā)企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研(yán)发(fā)高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的(de)头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或(huò)达成(chéng)合作意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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