券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)宁波华茂外国语学校学费多少高中，宁波华茂外国语学校学费多少一学期g>产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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