申万一级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元，中(zhōng)芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是(shì)沪(hù)深(shēn)300企业数量，均位居科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发(fā)现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩(kuò)大(dà)，毛(máo)利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下(xià)，上市公司(sī)科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子等(děng)因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛(máo)利(lì)率下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高，三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收居行业首位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增(zēng)长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表(bi压线扣几分罚款多少的，压线扣多少分？ǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓(huǎn)，低于行(xíng)业平(píng)均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格(gé)科(kē)微、海光(guāng)信息等营收体量居前的(de)企业不(bù)断上市，并在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企(qǐ)业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业占比不足(zú)五成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大的设计能力(lì)，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低(dī)基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润(rùn)体量下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的(de)10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风险分析时，发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面(miàn)影响。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是(shì)否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供(gōng)过于(yú)求的局(jú)面，进(jìn)而对股(gǔ)价(jià)表现(xiàn)有参考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该(gāi)年(nián)半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较(jiào)大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导(dǎo)体行业存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利率稳(wěn)步(bù)提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个(gè)百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材(cái)料价(jià)格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百(bǎi)分点以上企业(yè)达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报(bào)中也(yě)说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

　　有10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公(gōng)司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景下(xià)，国(guó)内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久(jiǔ)业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发(fā)费用(yòng)增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发(fā)费用增长率和增长(zhǎng)金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供应链(liàn)，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发(fā)费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表(biǎo)明企业研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业(yè)达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域(yù)中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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