券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有结婚祝福语恭喜恭喜是什么意思，恭喜恭喜是什么意思抖音不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

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　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具(jù)有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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