5月23日，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技(jì)发展和(hé)国(guó)际(jì)形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设(shè)备领域具(jù)有优(yōu)势地(dì)位(wèi)的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差体(tǐ)领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正是(shì)顺(shùn)应(yīng)美国政府要(yào)求(qiú)，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来(lái)看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案(àn)公布后，多家日(rì)半导(dǎo)体企业股价(jià)下跌。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合(hé)作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景。希望(wàng)日本政府(f加州时间现在几点钟，加州时间与北京时间差ǔ)尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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