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殖民地和半殖民地区别通俗易懂,中国7个殖民地

殖民地和半殖民地区别通俗易懂,中国7个殖民地 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么,集(jí)成电路有什么作用(yòng)是集成电路的(de)作(zuò)用(yòng):减少元器(qì)件的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么(me),集成(chéng)电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞(dàn)生(shēng),小规(guī)模的(de)集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减少,在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了很大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合到(dào)了一(yī)起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo),也(yě)在电路设计方面有了(le)很大的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù),从而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中(zhōng)是一(yī)种把电(diàn)路(lù)(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表面(miàn)上的集成(chéng)电(diàn)路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路(lù)。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件,集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

  本文是关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路(lù),即(jí)薄膜(mó)集成电路。

  集成电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

  用集成(chéng)电路来(lái)装配电子设备,其装配密(mì)度比晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成电路的作用(yòng):

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

殖民地和半殖民地区别通俗易懂,中国7个殖民地>  集成电路的诞(dàn)生(shēng),小规(guī)模的集成电路使内容元器件的(de)数量减少,在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面(miàn)有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提(tí)升,提高(gāo)了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路,将(jiāng)一(yī)种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路,如(rú)此一来,在(zài)以后应用中(zhōng),要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中是一(yī)种把电(diàn)路(主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体装置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成(chéng)电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体(tǐ)设(shè)备和(hé)被(bèi)动(dòng)元(yuán)件,集成到(dào)衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型化电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命(mìng)长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等优点,同时(shí)成本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方(fān殖民地和半殖民地区别通俗易懂,中国7个殖民地g)面得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用,同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的(de)应用。

  用(yòng)集(jí)成电路来装配蚂好巧电子设备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提高。

  参考(kǎo)资(zī)料来源(yuán):百(bǎi)度(dù)百科-集成电路

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