5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造(zào)装置出口管(guǎn)制(zhì)措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并不针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半导体设备(bèi)出口指向明确，意图清晰(xī)。张学良多高，少帅张学良多高从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设(shè)备出口管制措施，并多次诱张学良多高，少帅张学良多高压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设(shè)备领域具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府(fǔ)显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施(shī)未(wèi)点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合(hé)法权益。而近(jìn)日中国(guó)关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规(guī)则(zé)实施后，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本(běn)政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安(ān)张学良多高，少帅张学良多高保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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