申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业，其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体行业具备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特(tè)点，也因此(cǐ)成为(wèi)A股市场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日(rì)，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头部(bù)千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司研究院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利(lì)率稳(wěn)步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市(shì)公司业绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新(xīn)高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业(yè)首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)，或(huò)主要(yào)由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量居前的企业不断上市，并在(zài)资(zī)本助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位(wèi)列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名，其较快(读西的字有哪些，读喜的字有哪些kuài)增速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北(běi)方华创归(guī)母(mǔ)净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营风险分析(xī)时，发现存货(huò)周转率反映(yìng)了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关(guān)产(chǎn)品的(de)周转情(qíng)况，存(cún)货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业(yè)现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造(zào)成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供(gōng)过于(yú)求(qiú)的局面(miàn)，进而对股价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基本持(chí)平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行业(yè)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而(ér)股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业(yè)达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与(yǔ)这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公司经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复(fù)旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国(guó)内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要(yào)不断通过(guò)研发投入(rù)，增加企业竞争力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制读西的字有哪些，读喜的字有哪些图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发意(yì)愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的(de)头部公司实现(xiàn)了(le)批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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