金(jīn)融界4月21日消息(xī) 本川智能发(fā)布异动公(gōng)告，公司已就印制(zhì)电路板技术在6G通信领域的应用(yòng)与(yǔ)下游客户开展前期(qī)研发合(hé)作，预计研发(fā)周期较长，截至本公告披露日，尚未(wèi)取得实质性进(jìn)展，后续(xù)存在技术失(shī)败、商(shāng)业化失败的风险(xiǎn)，近年内不会对(duì)公司业(yè)绩产(chǎn)生(shēng)实西安市城六区是哪几个质影(yǐng)响；后续即便在(zài)技(jì)术上可行，但其应用及市场前景尚待(dài)进一步明确(què)，且公司产品能否获得市场认可仍存在(zài)较大不确定性，未(wèi)来(lái)可(kě)产生的经济效益和(hé)对公司业绩的影响存在较大不确定性。

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