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颗粒状藕粉是假的吗,十块钱一罐的藕粉能吃吗

颗粒状藕粉是假的吗,十块钱一罐的藕粉能吃吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子(zi)行业,其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行(xíng)业,该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居(jū)科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列。

  金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规(guī)模不(bù)断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的环(huán)境下(xià),上市(shì)公司科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市公司业(yè)绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年,行业面临(lín)短期(qī)库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业(yè)市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司,2018年实现营(yíng)业(yè)收入(rù)1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从(cóng)2019至(zhì)202颗粒状藕粉是假的吗,十块钱一罐的藕粉能吃吗2年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等头部企业营收(shōu)增速放缓,低于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体(tǐ)量居前的企业不断上市(shì),并在资(zī)本(běn)助力之下营收(shōu)快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导(dǎo)体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的(de)高成长(zhǎng)阶段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业(yè)营收高(gāo)速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利(lì)润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年(nián)行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公(gōng)司(sī)来看,归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企(qǐ)业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速(sù)区(qū)间

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到(dào)了(le)相关客户的(de)广(guǎng)泛认(rèn)可。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司(sī)利(lì)润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等(děng)相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造成负(fù)面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势(shì),2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业(yè)是(shì)否面临库(kù)存风险,是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意(yì)义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业(yè)指数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价表现(xiàn)也往(wǎng)往更(gèng)不(bù)理(lǐ)想。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等(děng)营收、市值居(jū)中上位置(zhì)的(de)企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛(máo)利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升(shēng),10家企业毛(máo)利(lì)率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì),毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点(diǎn),公司在年(nián)报中(zhōng)也说明了(le)与这(zhè)两方面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研发(fā)上行趋势的(de)背景下(xià),国(guó)内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通过(guò)研发投入,增(zēng)加企业竞争力,进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业(yè)研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长在6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合(hé)研发(fā)费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成(chéng)电路(lù)产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设备用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发(fā)费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强,重视资金投入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng颗粒状藕粉是假的吗,十块钱一罐的藕粉能吃吗)占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售(shòu)或达成(chéng)合作意(yì)向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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