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500克是多少斤等于多少斤,500克是多少斤两 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行(xíng)业,其(qí)中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业(yè),该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域,半导体(tǐ)行业(yè)具(jù)备研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代(dài)化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家,无(wú)论是头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均位居(jū)科技类行业前列。

  金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发现,半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研(yán)发的环境(jìng)下,上市公司科(kē)技含(hán)量(liàng)越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时,多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年,行业面临(lín)短期(qī)库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创新(xīn)高,三(sān)方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看,主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长,但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑(huá),或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收(shōu)增(zēng)速放缓,低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市(shì),并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于(yú)国产替代(dài)化、自主研(yán)发(fā)背景下的(de)高成(chéng)长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收(shōu)高速增长,使得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占比不足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快,从2018年(nián)的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球(qiú)销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位(wèi)等因(yīn)素影响,2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌幅度(dù)50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业净利润增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速优异(yì)的(de)企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险显现(xiàn)

  在(zài)对半导体行业经营风险分析时(shí),发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库(kù)存(cún)风险,是(shì)否出现供过于求的(de)局面(miàn),进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言(yán),2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半导(dǎo)体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数(shù)分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业(yè)存货周转率(lǜ)同比增长的(de)13家企业(yè),较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而500克是多少斤等于多少斤,500克是多少斤两存(cún)货周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明存(cún)货(huò)质量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更(gèng)不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中上位置的企业(yè),2022年存(cún)货(huò)周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货周转率均低于行(xíng)业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体(tǐ)毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年半导体下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企业(yè)达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有(yǒu)关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率在60%以(yǐ)上,目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长四(sì)成,研发占比不(bù)断提升

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的(de)背景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长,32家企业增长超(chāo)过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)500克是多少斤等于多少斤,500克是多少斤两业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī),2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合(hé)研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企业研发(fā)意愿增强,重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到(dào)40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高占比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连(lián)续三(sān)年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

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