5月23日(rì)，日(rì)本经济(jì)产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日(rì)实施(shī)。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则(zé)方案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政(zhèng)府(fǔ)限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备(bèi)出口指高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来(zhǐ)向明确，意图清晰。从(cóng)去高宽深用什么字母表示什么，高宽深用什么字母表示出来(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设(shè)备出口管制(zhì)措施(shī)，并(bìng)多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地(dì)位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域(yù)对华(huá)遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合(hé)法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市场稳定(dìng)作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希(xī)望(wàng)日(rì)本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨(guǐ)。

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