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临沂是几线城市,临沂是几线城市2023

临沂是几线城市,临沂是几线城市2023 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电子(zi)、元件等6个二级子(zi)行业,其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领(lǐng)域(yù),半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点,也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日(rì),半(bàn)导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到(dào)16家,无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场规模不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主(zhǔ)研发的环境下(xià),上市公司科(kē)技含量越来越高。但(dàn)与此(cǐ)同时,多数上市公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子(zi)等因素(sù)制约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利率(lǜ)下滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行业(yè)营收规模(mó)创(chuàng)新高(gāo),三方(fāng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi),2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳(wěn)步增长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年(nián)前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技临沂是几线城市,临沂是几线城市2023(jì)等头部企业(yè)营(yíng)收增速放缓(huǎn),低(dī)于行业平(píng)均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业(yè)不(bù)断上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长。三(sān)是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研(yán)发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但(dàn)受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位等因素(sù)影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净(jìng)利(lì)润增速(sù)区间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计(jì)能力,公司(sī)得到了相关客(kè)户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首(shǒu),公(gōng)司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速(sù)居前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导体行业经营风险分析时(shí),发现(xiàn)存货周转率反映了分立(lì)器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关(guān)产品(pǐn)的(de)周转情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑(huá),意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业现金流能(néng)力,对(duì)经营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经(jīng)营(yíng)风险指(zhǐ)标反映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险,是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表(biǎo)现有(yǒu)参(cān)考意义(yì)。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导(dǎo)体行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06%。而存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业(yè),较(jiào)2021年平均(jūn)同比下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质(zhì)量下(xià)滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市(shì)值居中上位置(zhì)的企业,2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛(máo)利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电(diàn)子(zi)消费(fèi)品需求放缓(huǎn)至部(bù)分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上(shàng)企(qǐ)业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也(yě)说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高(gāo)的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研发占比不断提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下,国(guó)内(nèi)半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入(rù),增(zēng)加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信(xìn)息、紫光国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品,特种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营收(shōu)比重来看,2021年半导(dǎ临沂是几线城市,临沂是几线城市2023: 24px;'>临沂是几线城市,临沂是几线城市2023o)体(tǐ)行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意愿增强,重视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿(yì)元(yuán)以上,可(kě)谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量(liàng)销售(shòu)或达(dá)成(chéng)合(hé)作(zuò)意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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