5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的(de)省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展(融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写zhǎn)进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打融为一体到底有多舒服，两人融为一体的描写压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损(sǔn)害本(běn)国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日(rì)本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使日半导体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的(de)未来发(fā)展(zhǎn)增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场(chǎng)稳定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别(bié)攻(gōng)击(jī)”，这既打伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合(hé)作共(gòng)赢的(de)正轨。

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