射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下游市场增速放缓叠加(jiā)进入(rù)竞(jìng)争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧智(zhì)微正式在科创板(bǎn)上市。公(gōng)司(sī)股(gǔ)价开盘(pán)破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智(zhì)微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资快车道，先(xiān)后引入(rù)了华兴资(zī)本、元(yuán)禾璞华、大(dà)基(jī)金(jīn)二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投等一系(xì)列外部机构股东。截(jié)至上市前(qián)，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创投为(wèi)持股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧智微产品结构相似的(de)唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该(gāi)公(gōng)司股(gǔ)价(jià)于去年下(xià)半(bàn)年触底(dǐ)回升(shēng)，但截至今(jīn)日(rì)收盘股价(jià)仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级(jí)市场遇冷背(bèi)后，是射频领域(yù)正面临变(biàn)局。目(mù)前，正射频(pín)需(xū)求(qiú)走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智(zhì)能(néng)手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因(yīn)素影响，预计(jì)到2028年射(shè)频前端市场年复(fù)合(hé)增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头，近年来也(yě)在(zài)响应市(shì)场变化谋求射频(pín)芯片业务(wù)以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名(míng)资方

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片(piàn)及模(mó)组的研发、设计和销售(shòu)，下(xià)游应用领域主要包(bāo)括智能手机以(yǐ)及物联网(wǎng)，客户包括三星标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技(jì)等移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏损额分别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称，是由于(yú)持续(xù)进行高(gāo)额研发(fā)投入(rù)；下(xià)游客户集中且具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模(mó)效(xiào)应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投(tóu)入方(fāng)面，近(jìn)三年的总(zǒng)额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面(miàn)，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头(tóu)部卓胜微50％左右(yòu)的毛利(lì)率水平(píng)，也不及和慧智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在自身造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微开启了对(duì)外融(róng)资(zī)之路。公开信息显示(shì)，公司(sī)于2018年(nián)末开始进入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成了三轮融(róng)资，众多(duō)知名资方，包括大基(jī)金(jīn)二期(qī)、元禾璞华、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段(duàn)对慧智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基(jī)金二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部(bù)机(jī)构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投通-执中数据显示，从当前(qián)的股价情(qíng)况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在(zài)后一(yī)轮持续(xù)加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智(zhì)微(wēi)招股(gǔ)书显示(shì)，公(gōng)司目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自(zì)于手机领域。当前，智(zhì)能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智(zhì)能手(shǒu)机未(wèi)来增速持续放缓的(de)预(yù)期，也让资本(běn)市场对包括慧智微在内的射(shè)频芯片厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前(qián)端的(de)市场(chǎng)为190亿美元(yuán)以上，2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的(de)下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由于智能手机的(de)温和增长以及5G普(pǔ)及的(de)潜力有限，预计到2028年射频(pín)前(qián)端的(de)市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到269亿(yì)美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产品结(jié)构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至30元每(měi)股(gǔ)的(de)价格后(hòu)止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的(de)发行价(jià)，报(bào)61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射(shè)频芯片领域(yù)的巨头厂商都在(zài)谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的(de)业务(wù)领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有(yǒu)的射频芯(xīn)片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至(zhì)汽车、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低端市场，各(gè)射(shè)频芯(xīn)片厂商只能再卷(juǎn)价格，进(jìn)一步压(yā标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压)低了自(zì)身的(de)利润空间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三伍微电子创始人(rén)钟(zhōng)林此前曾(céng)表示，国产(chǎn)射频前端(duān)芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未(wèi)来每个射频(pín)细分赛(sài)道(dào)还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力。

　　目前(qián)，一级市场对射频(pín)芯片厂商的关(guān)注(zhù)亦有所(suǒ)下降，截至目前(qián)，今年(nián)共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商宣(xuān)布完成(chéng)融资(zī)，而在2021年上半年，这(zhè)个数据(jù)是近50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖(gài)了投(tóu)资机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小米长江产业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于(yú)芯片测设中心(xīn)建设、总部(bù)基地(dì)及上海和广州研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战略规划方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射(shè)频(pín)前端领域取得的(de)市场地位，增加头部客(kè)户(hù)的(de)市场份额；技术(shù)上跟进射频(pín)前端技(jì)术迭代，优(yōu)化可重构技(jì)术框(kuāng)架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用(yòng)；产品上加大对(duì)上(shàng)游滤波器、多工器(qì)的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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