申万一级(jí)的(de)半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业(yè)，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替(tì)代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的科(kē)技板块。截至5月10日，半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家(jiā)，无(wú)论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业(yè)数(shù)量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时(shí)，多数上市公司(sī)业(yè)绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素制约，2022年多数上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营收规模(mó)创新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业上市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收入居前5的(de)企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于(yú)行业平均增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处(chù)于国(guó)产替(tì)代化、自主研(yán)发(fā)背景下的高(gāo)成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分(fēn)散。

　　行业归母净利润(rùn)下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大的设计(jì)能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客(kè)户(hù)的广泛(fàn)认可(kě)。去年芯(xīn)原股(gǔ)份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名，其较快增速(sù)与低基数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行业(yè)经营风险分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立(lì)器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情(qíng)况(kuàng)，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑，意味产品流(liú)通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对经(jīng)营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋(qū)势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是否出现供过于求(qiú)的局(jú)面，进(jìn)而对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)下(xià)滑的(de)116家企(qǐ)业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据说明(míng)存(cún)货质量下滑(huá)的(de)企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消费品(pǐn)需(xū)求放缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片(piàn)元(yuán)件(jiàn)降价销售等(děng)因(yīn)素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑5个百(bǎi)分点以上企业(yè)达到(dào)27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家(jiā)企(qǐ)业毛(máo)利(lì)率在60％以上，目(mù)前(qián)行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背景下，国内(nèi)半导体企业需要(yào)不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进(jìn)作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司(sī)而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近(jìn)9成）企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来(lái)看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐(xié)振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到4毁掉一个女人最好的办法名声，毁掉一个渣女最好的方法2家。

　　其中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行(xíng)业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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