5月23日，日本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造装置(zhì)出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图清晰(xī)。从去年(nián)10月份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备(bèi)出口管制措施(shī)，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在(zài)随美(měi)遏华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日(rì)的答记(jì)者问(wèn)中(zhōng)已经(jīng)明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在(zài)半导体反制方面的工具储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国(guó)经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企(qǐ)业的经营(yín浴资都包括什么 浴资是门票吗g)将受到直接影(yǐng)响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体企业(yè)调整长期经营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领域分(fēn)工明(míng)确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤(shāng)了中浴资都包括什么 浴资是门票吗(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心(xīn)和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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