5月23日，日本经济产业省宣布修正了元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字所谓强化(huà)高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美(měi)国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂(liè)半导体全球大(dà)元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者(zhě)问中已经明(míng)确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日(rì)中国(guó)关键基础设施停(tíng)购美光科技(jì)产品，也(yě)足以(yǐ)证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口(kǒu)规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字两国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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