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放里面睡觉是什么样的感觉,放在里面睡觉是一种怎样的感觉

放里面睡觉是什么样的感觉,放在里面睡觉是一种怎样的感觉 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领域,半导体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特点,也(yě)因(yīn)此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量,均(jūn)位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院发(fā)现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模(mó)不(bù)断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公(gōng)司科技含(hán)量越来越高。但与此同时(shí),多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在2021年,行(xíng)业(yè)面临短期(qī)库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业(yè)市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位,2022年(nián)实(shí)现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长,但半导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中度却(què)在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业,2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年(nián)前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于(yú)前5半导体(tǐ)公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰(tài)科技(jì)等头部(bù)企业营收(shōu)增速放缓,低于行(xíng)业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营(yíng)收(shōu)体量居前(qián)的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣(róng),企业营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长(zhǎng)企业(yè)占比(bǐ)不(bù)足五成

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归(guī)母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利(lì)润567.91亿(yì)元,同比下滑1放里面睡觉是什么样的感觉,放在里面睡觉是一种怎样的感觉3.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来(lái)看,归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转为亏(kuī)损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也(yě)有18家企业净利润(rùn)增速在100%以上,12家(jiā)企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

放里面睡觉是什么样的感觉,放在里面睡觉是一种怎样的感觉>  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先进的芯片定制技(jì)术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计能力,公司得到(dào)了相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数,北(běi)方华创归母(mǔ)净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速(sù)最快的(de)半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速居前的(de)10大(dà)企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显(xiǎn)现

  在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán),2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持(chí)平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两(liǎng)者相关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看(kàn),2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比增长的13家企业,较2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往(wǎng)往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的(de)企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别(bié)下降了(le)2.40和3.25,目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司整体毛利(lì)率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片(piàn)元件降价(jià)销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上(shàng)企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行业(yè)最(zuì)高的臻镭(léi)科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发(fā)费用增长四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的(de)背景(jǐng)下,国(guó)内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过(guò)研发(fā)投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩(jì)改观带(dài)来正向(xiàng)促(cù)进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用(yòng)再创新(xīn)高。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金(jīn)额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长率和增长金额(é),海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业(yè)比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模(mó)联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集(jí)成(chéng)电(diàn)路产(chǎn)品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发(fā)意(yì)愿增强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费(fèi)用还在3亿元(yuán)以上(shàng),可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居(jū)行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用(yòng)占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元(yuán)370芯片及(jí)加(jiā)速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财(cái)经

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