申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导(dǎo)体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特点，也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千亿(yì)企(qǐ)业数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn)，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场规模不(bù)断扩(kuò)大(dà)，毛利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技(jì)含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯片基(jī)数(shù)卡脖(bó)子等因素制(zhì)约，2022年多(duō)数上市公司业(yè)绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率(lǜ)为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导12是什么意思体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营收占比下滑(huá)，或(huò)主要由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头(tóu)部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江(jiāng)波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并(bìng)在资(zī)本助力之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处(chù)于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相12是什么意思比营收，半导体行业(yè)的(de)归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司来看，归母净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下(xià)跌幅(fú)度(dù)50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)增速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的(de)芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司(sī)得到了相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之(zhī)首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应有关。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营(yíng)风险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周转率反映了分(fēn)立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的(de)周(zhōu)转情况(kuàng)，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金流能(néng)力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率(lǜ)这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货(huò)周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业，股价表现也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位置的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业(yè)毛(máo)利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛(máo)利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过2个(gè)百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等因(yīn)素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说(shuō)明了与这(zhè)两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营体量较大的(de)公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发(fā)上行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入，增加企业竞争力(lì)，进而(ér)对长(zhǎng)久业(yè)绩改(gǎi)观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计(jì)研发费(fèi)用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创(chuàng)新高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年(nián)132家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é)，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年(nián)研发(fā)费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年(nián)推(tuī)出了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大(dà)型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英谐振(zhèn)器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看，2021年半导体行业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家(jiā)。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续(xù)3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿(yì)元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒(hán)武纪(jì)-U连续(xù)三年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众多(duō)行业领域中(zhōng)的头部(bù)公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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