券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均(jūn)热(稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料(liào)市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为稻草人的作者简介和主要内容，稻草人的作者简介20字rong>原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级(jí)，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。