券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高(gāo笑话的拼音怎么写，玩笑的拼音)散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导笑话的拼音怎么写，玩笑的拼音热材(cái)料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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