券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能(néng)源车产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2妥否的意思是什么，妥否的用法）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

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