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小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中(zhōng)市值权重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上(shàng),行(xíng)业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居(jū)科(kē)技类行(xíng)业(yè)前列(liè)。

  金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院发现,半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升(shēng),自主研(yán)发(fā)的环境下,上市公司科技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素制约,2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营(yíng)收规模创新高,三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业的(de)132家公司(sī),2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元,复合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中,2022年营收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科(kē)技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业(yè)首位(wèi),2022年实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)580.79亿元(yuán),同(tóng)比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但(dàn)半导体行业上市公(gōng)司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè),2018年长电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营(yíng)业(yè)收入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑(huá),或(huò)主要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速(sù)增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计能力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列(liè)半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名(míng)行业(yè)第92名,其(qí)较(jiào)快增速与低基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下(xià)降35.79%,库(kù)存风险显(xiǎn)现

  在对(duì)半导体行(xíng)业经(jīng)营风险(xiǎn)分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率(lǜ)下滑(huá),意味产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速(sù)度变(biàn)慢,影响企业现金流能(néng)力,对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行(xíng)业(yè)是否(fǒu)面临库存风险,是否出现(xiàn)供(gōng)过于求的(de)局面,进(jìn)而(ér)对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业(yè)整体而言,2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业(yè),较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位置的企业,2022年存(cún)货周(zhōu)转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业

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  制表:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业(yè)技术迭代升(shēng)级、自主研(yán)发等(děng)有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这(zhè)两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在(zài)60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费用增长四成,研(yán)发(fā)占比(bǐ)不(bù)断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研(yán)发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业(yè)研(yán)发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表(biǎo)明(míng)2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度(dù)可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研(yán)发费用同比增(zēng)长,32家企(qǐ)业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看(kàn),中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī),2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)91.52%。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上,可谓既(jì)有(yǒu)研发(fā)高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用(yòng)占(zhàn)比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元(yuán)370芯片及小人得志下一句是什么意思,小人得志下一句是什么反义词(jí)加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的(de)头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

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