5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化(huà)高性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对(duì)华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在(zài)尖端(duān)半导体领域的(de)技术(shù)发(fā)展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来(lái)看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基础设施(shī)停购美光科(kē)技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体反(fǎn)制(zhì)方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出口(kǒu)规(guī)则实(shí)施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自(zì)美国(guó)去(qù)年(nián)10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(d先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案ǎo)体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业(yè)的未来发展增添了极(jí)大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的(de先公四岁而孤全文翻译及注释，先公四岁而孤全文翻译答案)良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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