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秋处露秋寒霜降是指哪六个节气? 秋处露秋寒霜降是哪首诗

秋处露秋寒霜降是指哪六个节气? 秋处露秋寒霜降是哪首诗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消费电子(zi)、元(yuán)件等6个二级子行业,其中市值(zhí)权重最大的(de)是半(bàn)导体行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无(wú)论是头部千亿企业(yè)数(shù)量还是沪(hù)深300企业数量,均(jūn)位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究(jiū)院发现,半导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快(kuài)速(sù)发(fā)展,市场规模不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提升,自(zì)主研发的环(huán)境(jìng)下(xià),上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年(nián),行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模创新(xīn)高(gāo),三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家公司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市(shì)公司的营收集(jí)中度却(què)在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中芯国(guó)际5家(jiā)企业实现(xiàn)营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营收增速(sù)放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市(shì),并在(zài)资本助力之下营收快速(sù)增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处(chù)于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段(duàn)时(shí),整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企业占比(bǐ)不(bù)足(zú)五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润增速更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯(xīn)片(piàn)库存高(gāo)位等(děng)因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调(diào)整。

  具(jù)体公(gōng)司(sī)来看,归(guī)母净利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损(sǔn),25家企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同(tóng)时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的(de)芯(xīn)片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计(jì)能力(lì),公司得到了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位列(liè)半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排(pái)名(míng)行业第92名(míng),其较快增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数,北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年(nián)的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增(zēng)速最快(kuài)的半导(dǎo)体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存(cún)货(hu秋处露秋寒霜降是指哪六个节气? 秋处露秋寒霜降是哪首诗ò)周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能(néng)力(lì),对经营造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行(xíng)业(yè)是(shì)否(fǒu)面临库存风险,是(shì)否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)秋处露秋寒霜降是指哪六个节气? 秋处露秋寒霜降是哪首诗基本持平,该年半(bàn)导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体(tǐ)来(lái)看(kàn),2022年(nián)半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存(cún)货质(zhì)量下滑的(de)企(qǐ)业,股(gǔ)价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分别(bié)下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬(tái)升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提(tí)升至2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原(yuán)材料价格上(shàng)涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销(xiāo)售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分(fēn)点,公(gōng)司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上,目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营(yíng)体量较大(dà)的(de)公司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在(zài)国(guó)外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断通(tōng)过研发投入,增加(jiā)企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向(xiàng)促(cù)进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发(fā)费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比(bǐ)增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额(é)来看,中芯国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额,海光信息(xī)、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款支(zhī)持(chí)双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强(qiáng),重视资金投入。研(yán)发费用占比20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)在(zài)10%以(yǐ)上,2022年研(yán)发费用(yòng)还在(zài)3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既(jì)有研发(fā)高(gāo)占(zhàn)比(bǐ)又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续(xù)三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的(de)头部(bù)公司(sī)实现了(le)批量销(xiāo)售或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

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