券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通院发布(bù)的(de)《中国数据中心(xīn)能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热(rè红楼梦多少字)材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有红楼梦多少字(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布(红楼梦多少字bù)局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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