5月23日，日(rì)本经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方(fāng)案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去(qù)年10月份开始(shǐ)，美国就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国(guó)在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本此(cǐ)次(cì)也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要求，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月(yuè)实施对(duì)华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本肉莲花是什么东西，佛教肉莲花是什么东西本国企业(yè)的发展信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的(de)正轨。

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