射频芯片领域面临变局(jú)，下游市(shì)场增速(sù)放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨(jù)头已(yǐ)开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智微正式在(zài)科创板上市。公司(sī)股价开(kāi)盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发(fā)行价跌去8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本(běn)热(rè)捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快车(chē)道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本、元禾(hé)璞华(huá)、大基(jī)金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列外(wài)部(bù)机构股东。截(jié)至上市(shì)前，大基金二期、广发(fā)信德(dé)以(yǐ)及金沙江创投为持股达(dá)5％以上(shàng)的(de)外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧(huì)智微产品结构相似(shì)的唯捷创芯，上市首日也走出了(le)破发的行情，该公司股(gǔ)价于去年下半年(nián)触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频(pín)领域(yù)正面临(lín)变局(jú)。目前(qián)，正射频需(xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示(shì)，由于智能(néng)手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限(xiàn)等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注(zhù)意到，当徐海为是谁？前，射频(pí徐海为是谁？n)领域仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信等(děng)公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金(jīn)二期等多个(gè)知(zhī)名资方

　　公(gōng)开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和(hé)销售(shòu)，下(xià)游应用领域主要包(bāo)括智能手(shǒu)机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等(děng)智能手机品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等(děng)移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及(jí)移(yí)远通信等无线(xiàn)通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于(yú)亏损(sǔn)状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏(kuī)损持续的原因，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续(xù)进行高额研发投入；下(xià)游(yóu)客户集中且具(jù)有产(chǎn)品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规模效应；市场(chǎng)竞争激(jī)烈，叠加下(xià)游去库(kù)存(cún)周期影(yǐng)响(xiǎng)，公(gōng)司产品毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面(miàn)，近(jìn)三年的(de)总(zǒng)额分别为7588.54万(wàn)元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分(fēn)别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年公司(sī)的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于(yú)同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品结构(gòu)更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开(kāi)启了对(duì)外融资之路。公开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融(róng)资快车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年，其在一年内完(wán)成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对(duì)慧(huì)智微进入了慧(huì)智微的股东(dōng)序列(liè)。

　　据(jù)招股书(shū)，截(jié)至IPO前，大(dà)基金二(èr)期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前的(de)股价情况看(kàn)，大基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间(jiān)里，实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而(ér)较大基金二期(qī)晚3个(gè)月(yuè)进入、并(bìng)在后一轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前(qián)有超过接近67％的收入来自于手(shǒu)机(jī)领域。当前，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市(shì)场对智能手机(jī)未(wèi)来增(zēng)速(sù)持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯片厂(chǎng)商做出(chū)了(le)重(zhòng)新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市(shì)场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场的下(xià)滑，射频前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的市场相(xiāng)差无几。而接(jiē)下来，由(yóu)于(yú)智能手机的温和(hé)增长(zhǎng)以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力(lì)有(yǒu)限，预计到2028年射频(pín)前(qián)端(duān)的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击入(rù)股的射频龙头唯(wéi)捷创芯，在去(qù)年4月科创板上(shàng)市(shì)时，也遭遇(yù)了(le)破(pò)发的行(xíng)情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年(nián)10月跌至(zhì)30元每股的价(jià)格(gé)后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全(quán)球多家射频芯片(piàn)领域的(de)巨头厂(chǎng)商(shāng)都(徐海为是谁？dōu)在谋求转型，拓展射频(pín)以(yǐ)外的业务(wù)领域(yù)。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外，其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角延伸至汽(qì)车(chē)、物联网、电(diàn)源(yuán)等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域(yù)正(zhèng)呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且(qiě)产(chǎn)品仍集中在中(zhōng)低端市场(chǎng)，各射(shè)频芯片厂商只(zhǐ)能再卷价格(gé)，进一步压低了自身(shēn)的利润空(kōng)间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频前端芯片杀(shā)价已经无(wú)底线，而预计(jì)未来(lái)每个(gè)射频细(xì)分赛道还会有更多竞(jìng)争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的生存和竞争压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场对(duì)射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下(xià)降，截至(zhì)目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构(gòu)涵盖(gài)了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投(tóu)等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片测设中心建设、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具(jù)体(tǐ)战略(lüè)规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的市场(chǎng)地位，增加头部客户的市(shì)场份额；技(jì)术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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