券商(shāng)研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。一美元等于多少美分,美元和美分的符号，一美元等于多少钱的人民币

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年(nián)均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要(yào)集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是，业(yè)内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原(yuán一美元等于多少美分,美元和美分的符号，一美元等于多少钱的人民币)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)。

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