集(jí)成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用(yòng)：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使内(nèi)容元器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo)，在(zài)零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路(lù)设(shè)计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电路，从而(ér)大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或线路(lù)板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备(bèi)，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大(dà)提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器(qì)件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备(b无锡市是几线城市èi)如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(j无锡市是几线城市ǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源(yuán)：百(bǎi)度百科－集成电路

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