券商研(yán)报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和古诗《画》的作者是谁？哪个朝代人，画的作者是哪个朝代的诗人(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方古诗《画》的作者是谁？哪个朝代人，画的作者是哪个朝代的诗人向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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