集(jí)成电(diàn)路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什(shén)么(me)作用是集(jí)成(chéng)电路的作用：减(jiǎn)少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的(de)集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数量减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很(hě祈使句例子英语，祈使句例子10个n)大(dà)的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能(néng)就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被(bèi)动元件等(děng)）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散(sàn)元器件(jiàn)上(shàng)有了(le)很闷键(jiàn)大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到(dào)有效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功(gōng)能(néng)集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设备，其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍，设(s祈使句例子英语，祈使句例子10个hè)备的(de)稳定工作时(shí)间也(yě)可大大(dà)提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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