券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要戊申年是哪一年strong>，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技戊申年是哪一年。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口(kǒu)。