券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了(le)导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯(x淀粉勾芡后为什么会变稀，勾芡不泄汤的秘诀ī)科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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