金(jīn)融界4月(yuè)21日消息 本川智能发布异动(dòng)公告，公(gōng)司已就印制电(diàn)路板技术在6G通(tōng)信(xìn)领域的(de)应用(yòng)与(yǔ)下游客户开展前(qián)期研发合作，预计研发周(zhōu)期较长，截(jié)至本公(gōng)告披露日，尚未取得实质性进many的比较级和最高级怎么写，much的比较级和最高级展(zhǎn)，后续(xù)存在技术失败、商业化失败的风险，近年内不会对公司业绩(jì)产生(shēng)实质(zhì)影响；后续(xù)即便(biàn)在(zài)技(jì)术(shù)上可行，但(dàn)其应用及市场前景尚待进一(yī)步明确(què)，且公司产品能否获(huò)得市场认可仍(réng)存在较大(dà)不(bù)确定性，未来可产生的(de)经济效益(yì)和对(duì)公司业(yè)绩的影响存在较大不(bù)确(què)定性。

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