申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业，该(gāi)行(xíng)业涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司。作(zuò)为国家(jiā)芯(xīn)片战略(lüè)发展的(de)重点领域(yù)，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具(jù)备研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产(chǎn)替代化、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿元以上，行(xíng)业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数(shù)上市公司(sī)业绩高光(guāng)时(shí)刻(kè)在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约(yuē)，2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业(yè)营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年(nián)实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元，占行业营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的(de)企业

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发背(bèi)景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整(zhěng)个(gè)市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业(yè)营收高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母(mǔ)净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成(chéng) 三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容p>

　　相比营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业(yè)归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的(de)设计能力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名，其较快增速(sù)与低基数(shù)效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归(guī)母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风(fēng)险指(zhǐ)标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行业整体而言，2021年存货(huò)周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行业(yè)存(cún)货周(zhōu)转率同比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货(huò)质(zhì)量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年(nián)存货周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价(jià)上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价(jià)格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā)，其中富满微(wēi)2022年毛利(lì)率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也(yě)说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数(shù)企业研发费用(yòng)增长四成，研(yán)发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行趋势的(de)背景下，国(guó)内(nèi)半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观(guān)带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研(yán)发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年(nián)研(yán)发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进(jìn)入(rù)C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业(yè)化”项目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元三大改造的内容和意义，简述三大改造的内容(yuán)370芯片(piàn)及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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