券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提(tí)高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不(bù)断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销(xiāo)量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加一本书多重，一本书多重有一斤吗(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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