券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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