射频(pín)芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下游市(shì)场增(zēng)速放缓叠加(jiā)进入(rù)竞争红海(h竹荪煮多久ǎi)，海外巨头已开始寻求业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板上(shàng)市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去8.94％，目前(qián)总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在(zài)一级市场受到(dào)资(zī)本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华(huá)、大基金(jīn)二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投等一系列(liè)外部(bù)机构股东。截至上市前，大(dà)基金二期(qī)、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上(shàng)的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也(yě)走(zǒu)出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升(shēng)，但截至今(jīn)日收盘(pán)股(gǔ)价仍略(lüè)低于发行(xíng)价。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后，是(shì)射(shè)频领域正面临变局(jú)。目前，正(zhèng)射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年(nián)复合(hé)增长率约(yuē)为5.8竹荪煮多久％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头(tóu)，近(jìn)年来也(yě)在响应市场变(biàn)化谋求(qiú)射频芯片业(yè)务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者注意(yì)到(dào)，当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希(xī)通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二(èr)期等多(duō)个知名资方

　　公开资料(liào)显示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模(mó)组的研发、设计和(hé)销售，下(xià)游应用领域主要(yào)包括智竹荪煮多久能手机以及物联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动(dòng)终端设(shè)备ODM厂商，以及(jí)移(yí)远(yuǎn)通信等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分(fēn)别为(wèi)9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因，慧智微(wēi)在(zài)招股(gǔ)文件中称，是由于(yú)持续(xù)进行(xíng)高额研发投入(rù)；下游客(kè)户集(jí)中且(qiě)具有(yǒu)产品验证(zhèng)周期(qī)，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争(zhēng)激烈，叠加(jiā)下游去库存(cún)周期(qī)影(yǐng)响，公司(sī)产品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公(gōng)司(sī)的综合毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率(lǜ)水平，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后(hòu)者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩(kuò)大规模的情(qíng)况下(xià)，慧(huì)智微开启了对(duì)外融资之(zhī)路。公开(kāi)信息显示，公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进(jìn)入(rù)融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内(nèi)完成了三轮融资，众多(duō)知名(míng)资方(fāng)，包括大(dà)基金二(èr)期(qī)、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智微进入了(le)慧(huì)智微的股东序列(liè)。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社(shè)创投通-执中数据显示，从当(dāng)前的股(gǔ)价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回(huí)报，而(ér)较(jiào)大基金二期(qī)晚3个月进(jìn)入、并在后一轮持续(xù)加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公(gōng)司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩(jì)造(zào)成了(le)冲击，而市场对(duì)智能手机未来增速(sù)持续放缓的预(yù)期，也让资本市(shì)场对包括慧智微在内的(de)射频(pín)芯片厂商做出了重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端的市场为190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年(nián)由于(yú)手机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频(pín)前端(duān)市(shì)场规模(mó)与(yǔ)2021年的(de)市(shì)场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来，由于智能手机的温和增长以及5G普及的潜(qián)力有限(xiàn)，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有着相(xiāng)似产品结构(gòu)，同样在IPO前(qián)获豪华股东突击入股的(de)射频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市(shì)时(shí)，也遭遇了破发(fā)的行情，上(shàng)市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报(bào)61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯(xīn)片领域(yù)的巨头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转(zhuǎn)型，拓展射频以外(wài)的(de)业(yè)务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电(diàn)源等领(lǐng)域。

　　国(guó)内方(fāng)面(miàn)，射(shè)频(pín)领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由于入(rù)局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子(zi)创(chuàng)始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯(xīn)片杀价已经(jīng)无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多竞争(zhēng)者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完(wán)成(chéng)融(róng)资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资(zī)机构涵盖了中金资本、红(hóng)杉(shān)资本中国(guó)、小米长江产(chǎn)业基金(jīn)、深创投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书(shū)中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中(zhōng)心建设(shè)、总部基地(dì)及(jí)上海和(hé)广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规划(huà)方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前(qián)端领域取得(dé)的市场地位，增加(jiā)头部客户的市场份额；技术上(shàng)跟进射(shè)频(pín)前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用；产品上加大对上(shàng)游滤波器、多(duō)工器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛(kǎn)的(de)产品系列(liè)。

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