射频芯片领域面临变局，下游市(shì)场增(zēng)速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争(zhēng)红(hóng)海(hǎi)，海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射(shè)频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智微正(zhèng)式在科(kē)创板(bǎn)上市。公(gōng)司股价(jià)开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发(fā)行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本(běn)热捧。据公司(sī)上市文(wén)件，慧(huì)智微于(yú)2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道，先后引入(rù)了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金(jīn)二期(qī)、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外(wài)部机构股东。截至(zhì)上市前(qián)，大(dà)基金二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值(zh忝列门墙是什么意思，有幸忝列是什么意思í)得(dé)一提的(de)是，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市(shì)首日也走出了破发的(de)行情(qíng)，该公司(sī)股价于(yú)去年(nián)下半年触底(dǐ)回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)股价(jià)仍略低于发(fā)行价。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后(hòu)，是(shì)射频领(lǐng)域正面(miàn)临变(biàn)局。目前，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，由于智能手忝列门墙是什么意思，有幸忝列是什么意思机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜(qián)力有限等(děng)因(yīn)素影响，预计(jì)到(dào)2028年射频前端市(shì)场年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射(shè)频芯片业务以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者(zhě)注意(yì)到，当前，射(shè)频领域(yù)仍(réng)有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期等多个(gè)知(zhī)名资方(fāng)

　　公(gōng)开资料显(xiǎn)示，慧智微(wēi)成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前端芯片(piàn)及模组的(de)研发、设计(jì)和(hé)销售(shòu)，下游应用领域主要包括智能(néng)手机(jī)以(yǐ)及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌，闻泰科(kē)技等(děng)移(yí)动终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以(yǐ)及(jí)移(yí)远通信(xìn)等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏(kuī)损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高(gāo)额研发(fā)投入；下游客(kè)户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库存周(zhōu)期(qī)影响，公(gōng)司产(chǎn)品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司(sī)的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微(wēi)50％左(zuǒ)右的毛利率水平(píng)，也不及和慧(huì)智微(wēi)产(chǎn)品结构(gòu)更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛(máo)利率为30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对(duì)外融资(zī)之路。公开(kāi)信息显示(shì)，公(gōng)司于2018年末(mò)开始进入融资快车(chē)道，尤其是冲(chōng)刺(cì)IPO前的2021年，其在一年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众多知名资方，包(bāo)括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这(zhè)一阶段对慧(huì)智微进入(rù)了慧智微的股东序列(liè)。

　　据(jù)招股(gǔ)书(shū)，截(jié)至IPO前，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上(shàng)的(de)外部机(jī)构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据(jù)显示(shì)，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二期(qī)晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮持(chí)续加注的红杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当前实(shí)现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接近67％的收入来(lái)自于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能手机出货量的大幅下降(jiàng)，已经对慧智(zhì)微的业绩造(zào)成了(le)冲击，而市(shì)场对智(zhì)能手机未来增速持(chí)续放(fàng)缓的预期，也让资本市场对包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频(pín)芯片厂(chǎng)商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美(měi)元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来，由(yóu)于智(zhì)能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似(shì)产(chǎn)品(pǐn)结构，同(tóng)样(yàng)在IPO前(qián)获豪华股东突击入股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了破发的行情，上市(shì)首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年10月跌(diē)至30元(yuán)每(měi)股的价格后(hòu)止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至(zhì)今(jīn)日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领域(yù)。

　　国内方(fāng)面(miàn)，射频领域正呈(chéng)现出一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格(gé)局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中(zhōng)在(zài)中(zhōng)低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低了自(zì)身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无(wú)底线，而(ér)预计未来每个射频细分赛道还会(huì)有更多竞争者进入(rù)，往(wǎng)后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面临更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商的(de)关(guān)注亦有所下降，截至目前(qián)，今年共有9家射频芯片厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投(tóu)资(zī)机(jī)构涵盖了投资机构(gòu)涵(hán)盖(gài)了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基(jī)金、深(shēn)创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排(pái)队(duì)IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募得资金将(jiāng)用于(yú)芯片(piàn)测(cè)设中心建(jiàn)设(shè)、总部基(jī)地(dì)及上海和广州研发中心建设(shè)以(yǐ)及补充流(liú)动资金。具体战略规划方(fāng)面，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增(zēng)加(jiā)头部客户的(de)市场份额(é)；技术上跟(gēn)进射频前端技术(shù)迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品(pǐn)上(shàng)加大对(duì)上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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