券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下(xià)游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大，显(xi四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的ǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域(yù)有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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