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　　券(quàn)商(shāng)研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模(mó)年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依(yī)靠进口。

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