券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广(guǎng)泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量结婚祝福语恭喜恭喜是什么意思，恭喜恭喜是什么意思抖音。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　结婚祝福语恭喜恭喜是什么意思，恭喜恭喜是什么意思抖音值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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