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  集成电路的作用(yòng)是什么,集成电(diàn)路有什么作用是集成电路的(de)作用:减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么,集(jí)成电路有什么作用

  集成电路的(de)作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的(de)数量(liàng)减少,在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合(hé)到了一(yī)起,不(bù)仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功(gōng)能对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路,如此一来(lái),在(zài)以(yǐ)后应用中,要什么(me)功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集(jí)过渡句是什么意思,过渡句是什么意思 举个例子成电路,从而大(dà)大方(fāng)便了(le)应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件(jiàn)等)小型化的方式(shì),并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄过渡句是什么意思,过渡句是什么意思 举个例子膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装配(pèi)电子设(shè)备,其装配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍(bèi),设备的(de)稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的(de)作用是什么(me)?

  集成电路(lù)的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零(líng)散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都集合到了(le)一起,不仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方(fāng)面(miàn)有了(le)很大(dà)的提升,提高了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

  一种功能对应一(yī)种电路,将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路,如(rú)此一来(lái),在以后应用中(zhōng),要什么功(gōng)能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路,从而(ér)大大方(fāng)便了应用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种(zhǒng)把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小型化的方式(shì),并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬(chèn)底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的(de)小型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集成(chéng)电路(lù)具有体积(jī)小,重量轻,引出线和(hé)焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十(shí)倍至几千倍,设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

  参考(kǎo)资料来源:百度百(bǎi)科-集(jí)成电(diàn)路

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