券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力护舒宝液体卫生巾是什么黑科技，液体卫生巾的弊端电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠(dié)加(jiā)下(xià)游(yóu)终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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